超声扫描显微镜：半导体制造的质量 “慧眼”

在 2025 世界半导体大会暨博览会上，一项关键技术设备吸引了众多目光 —— 超声扫描显微镜。这一设备正成为半导体制造过程中质量把控与检测环节的 “得力助手”。

超声扫描显微镜，作为全球最新一代超声测试设备，其原理基于不同材料对超声波声阻抗及声波吸收、反射程度的差异。通过发射短波至样品内部，在不同材质界面处，因阻抗不同产生不同反射能量或相位信息，进而构建出样品内部结构图像，实现对半导体、元器件结构与缺陷的探测及材料定性分析。其优势显著，既能分层、多层扫描并进行直观图像分析、缺陷测量统计，又能对芯片无损检测，不破坏内部结构，且对粘结层面敏感，可穿透多数材料。

在半导体行业，超声扫描显微镜应用广泛。从物料检测（IQC）、失效分析（FA），到质量控制（QC）、质量保证及可靠性（QA/rel）、研发（R&D）等环节均不可或缺。例如，在芯片制造中，它可检测材料内部晶格结构、杂质颗粒、内部裂纹、分层缺陷、空洞气泡等。像 SONIX 公司的 ECHO LS™ 超声显微镜，能检测到小至 0.05um 的缺陷，在半导体及集成电路制造、封装测试中表现卓越，可有效检测器件内部开裂、气泡等缺陷，提高生产效率与产量。

目前，国产超声扫描显微镜也在不断发展，昆山中创半导体科技有限公司的产品已获得多项专利，达到行业先进水平，可根据用户需求研发定制机型。随着半导体产业对产品质量要求的不断提升，超声扫描显微镜将持续助力产业发展，在保障产品品质、推动技术创新方面发挥更为关键的作用。