超声波扫描设备 - SAM460
产品特点
为了提高电子元器件封装模块的检测效率,本设备是一款针对电子元器件封装模块的半自动超声无损检测设备,主要检测SOP/TSSOP/TO/PDFN/DIP等封装工艺过程中的分层现象。在扫描过程中,不会对产品造成任何损伤,也不会影响产品的任何性能。

为了提高电子元器件封装模块的检测效率,本设备是一款针对电子元器件封装模块的半自动超声无损检测设备,主要检测SOP/TSSOP/TO/PDFN/DIP等封装工艺过程中的分层现象。在扫描过程中,不会对产品造成任何损伤,也不会影响产品的任何性能。
产品特点:
• 以定制开发的高分辨率探头为超声传感器,能够清晰呈现产品内部的细节。
• 具备分层自动着色功能。
• 可搭配产品自动烘干功能。
• 对每个产品扫描图像存储,方便后续查看扫描图像或者扫描记录。
• 具备A扫、B扫、C扫、X扫(多层扫描)、Tray扫的功能。
• 针对不同的产品,以配方形式管理扫描参数和检测参数,方便客户二次一键调用,不要重复建立各项参数。