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半导体

超声波扫描设备 - SAM325

超声波扫描设备 - SAM325

产品介绍:

为了提高车规级HPD功率封装模块的检测效率,本司设计为一款超声无损检测设备,主要针对SiC模块和基板结合处的空洞或气泡进行检测,并进行自动打标。其设计确保在上下料和扫描过程中不会对产品造成任何损伤,不影响产品的任何性能。

产品特点

• 以定制开发载盘为载具,实现产品自动上下料。

• 具备产品上料两面同时成像、检测功能。

• 具备产品自动烘干功能。

• 自动标注缺陷位置或小枚。

• 对每个产品进行打标,方便后续查看扫描图像或记录。

• 具备A扫、B扫、C扫、X扫(多层扫描)、Tray扫功能。

• 针对不同的产品,以配方形式管理扫描参数和检测参数,方便客户二次一键调用,不要重复建立各项参数。

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